Адгезив 7-го покоління Ю Бонд (U-BOND) 1мл

U-Bond є однокомпонентним самопротравлюючим світлозатверджуваним адгезивом. Флакон 5 мл U-Bond – Бондингова система сьомого покоління застосовується для надійного скріплення композитних матеріалів з емаллю і дентином. з гідрофобними та гідрофільними властивостями. Застосування технології контрольованого покриття поверхні U-Bond не проходить через азу поділу під час випаровування розчинника. Також до складу засобу входить нанонаповнювач, який отримується із застосуванням інноваційної дисперсної технології від Vericom. вода, ацетон, 4-МЕТА, уретан диметилакрилат, домішки. у найкоротший термін. Товщина односторонньої плівки складу не перевищує 10 мікрометрів